[发明专利]一种提高铜箔硬度强度的添加剂及其制备方法在审
申请号: | 202310698384.8 | 申请日: | 2023-06-13 |
公开(公告)号: | CN116575084A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 岳双霞;朱习录;谭国培;廖天雄 | 申请(专利权)人: | 湖南龙智新材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 长沙伊柏专利代理事务所(普通合伙) 43265 | 代理人: | 丁敏 |
地址: | 414400 湖南省岳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明为电解铜箔的技术领域,具体涉及一种提高铜箔硬度强度的添加剂及其制备方法,添加剂配方包括以下组成:含硫光亮剂8‑18mg/L;胶原蛋白14‑25mg/L;聚醚28‑42mg/L;羟乙基纤维素4‑10mg/L;POSS6‑16mg/L;硫酸铈2‑8mg/L。本发明通过调整配方,得到的添加剂使用含硫光亮剂、胶原蛋白、聚醚等,配合POSS以及稀土,可以制备性能优异的铜箔,常温抗拉强度可以达到约600MPa,180℃下抗拉强度为约450MPa,并且硬度和粗糙度均超过普通标准。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 铜箔 硬度 强度 添加剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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