[发明专利]磁控溅射设备及方法有效
| 申请号： | 202310692878.5 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116426893B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 周云;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;H01J37/34 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁控溅射设备及方法。磁控溅射设备包括溅射腔体、基座、射频电源及磁铁装置；基座位于溅射腔体内，与射频电源电连接，磁铁装置位于溅射腔体的顶部；磁铁装置包括第一护磁环、第二护磁环、护磁板和多个磁铁，第二护磁环环设于第一护磁环的外围，护磁板位于第一护磁环和第二护磁环的下方，磁铁沿各护磁环的长度方向间隔分布于各护磁环和护磁板之间，磁铁的两端分别与护磁板及对应的护磁环连接，其中，各护磁环均包括至少一段沿护磁环的长度方向蜿蜒起伏分布的曲线段，相邻护磁环的曲线段对应设置；第一护磁环和第二护磁环下方的磁铁上端的极性相反。采用本发明，可以大幅改善低深宽比孔槽结构的金属填充均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 方法 | ||
【主权项】：
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