[发明专利]晶片承载装置及修复方法

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种晶片承载装置及修复方法。该该晶片承载装置包括托盘和盖板，托盘用于承载晶片，托盘包括主体和耐刻蚀功能体，耐刻蚀功能体紧密嵌套在主体的外周侧上；盖板盖设于托盘上并压紧晶片的周缘，晶片的外周壁与盖板的内壁之间具有间隙，间隙的投影位于耐刻蚀功能体上。本发明提供的修复方法，用于对上述的晶片承载装置进行修复。本发明提供的晶片承载装置，通过设置耐刻蚀功能体，在对晶片进行刻蚀处理时，等离子体穿过间隙作用于耐刻蚀功能体，因耐刻蚀功能体具有较好的抗刻蚀性能，其有效减缓了纵向的等离子轰击和横向等离子化学腐蚀，因此延长了托盘的使用时间，进而提高了托盘的使用寿命。