[发明专利]一种高性能RTF铜箔表面处理方法在审
| 申请号： | 202310670250.5 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116641109A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄文荣;周盛夫;殷勇;黄国平;徐龙 | 申请（专利权）人： | 安徽华创新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D5/14;C25D5/34;C25D5/48 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 朱明里 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能RTF铜箔表面处理方法，属于铜箔表面处理技术领域，包括如下步骤：S1、交替电脉冲酸洗；S2、粗化；S3、固化；S4、重复步骤S2‑S3；S5、弱粗化；S6、镀锌镍；S7、防氧化镀；S8、洗净铜箔表面，吹干；压合面喷上硅烷偶联剂液，沥掉表面多余的液，烘干。经过本发明中的方法处理后的RTF铜箔，压合面峰值Rz2.0‑3.0，Tg150树脂体系胶片压板，35μm铜箔的抗剥离强度1.25‑1.5kgf/cm，5％盐酸浸泡10min底蚀量≤0.15mm。经线宽纤细蚀刻分析，满足10GHz通频要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 rtf 铜箔 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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