[发明专利]一种PbSb共掺杂BiCuSeO基热电材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310650624.7 申请日: 2023-06-04
公开(公告)号: CN116514526A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 宋吉明;梁小龙;徐慧虹;魏榕;张跃跃 申请(专利权)人: 安徽大学
主分类号: C04B35/01 分类号: C04B35/01;H10N10/853;H10N10/01;C04B35/622;C04B35/626
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地址: 230601 安徽省合肥市经济开*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种PbSb共掺杂BiCuSeO基热电材料及其制备方法,属于能源转换技术领域。按照Bi0.94‑xPb0.06SbxCuSeO(0≤x≤0.035)的化学计量比称取Bi2O3、Bi、Cu、Se、Pb、Sb粉,在玛瑙研钵中混合均匀,再采用高温烧结、退火的样品制备工艺,获得PbSb共掺杂BiCuSeO基热电材料。用玛瑙研钵将烧结后的材料研磨至粉末状,将粉末装入石墨模具中,在600℃、70 MPa下快速热压30 min,得到Bi0.94‑xPb0.06SbxCuSeO块体热电材料。本发明制备的热电材料降低了Bi0.94Pb0.06CuSeO的热导率,并实现了塞贝克系数的显著提高,从而显著增强了BiCuSeO基材料的热电性能。
搜索关键词: 一种 pbsb 掺杂 bicuseo 热电 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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