[发明专利]一种高导热高强度的有机硅灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202310650425.6 | 申请日： | 2023-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN116554834A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 谢荣;郑柚田;陈如琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛康泰有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 深圳维启专利代理有限公司 44827 | 代理人： | 李月俄 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子灌封胶的技术领域，具体公开了一种高导热高强度的有机硅灌封胶及其制备方法。有机硅灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的质量比为3.5‑5.5:1；A组分包括基料100‑120份，含氢硅油0.2‑10份，交联抑制剂0.002‑0.01份；B组分包括以下重量份的原料：基料100‑120份，铂催化剂0.1‑2份；基料包括乙烯基聚二甲基硅氧烷100‑120份，无机导热填料380‑500份，改性纤维素纳米晶须40‑50份；改性纤维素纳米晶须是将纤维素纳米晶须经包括接枝丙烯酰胺的步骤后得到。本申请有机硅灌封胶具有粘度低、强度高以及导热系数大的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 强度 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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