[发明专利]晶圆follow map测试的完整性检测方法及系统在审
| 申请号： | 202310642214.8 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116741654A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 周乃新 | 申请（专利权）人： | 浙江确安科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 孟仕杰 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆follow map测试的完整性检测方法及系统，包括：获取晶圆在首次晶圆测试时生成的map文件，并获取目标晶圆的每个目标芯片的基本区site值和扩展区site值；将每个目标芯片的基本区site值均设置为预设值，得到并对修改后的map文件进行follow map测试，得到第二map文件；获取每个目标芯片分别在第二map文件中的基本区site值和扩展区site值，判断每个目标芯片的基本区site值和扩展区site值是否满足对应关系，若均是，则判定晶圆的follow map测试完整。本发明能够在不破坏map文件的情况下，防止晶圆follow map测试不完整所导致的重大风险发生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 follow map 测试 完整性 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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