[发明专利]一种用于线路板表面处理的键合剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于线路板表面处理的键合剂及其制备方法，包括以下组分：含巯基分子和含氮杂环分子组合物15‑25g/L、偶联剂15‑30g/L、分散剂3‑6g/L、渗透剂5‑10g/L、添加剂2‑5g/L、去离子水余量。本发明制备的键合剂，加入的聚乙烯吡咯烷酮一方面可作为分散剂，另一方面聚乙烯吡咯烷酮属于水溶性酰胺类高分子聚合物，其分子链中环吡咯烷酮环的亚甲基为非极性基团，其在水溶液中可以通过分子中的N‑H或O‑H键与3,5‑二甲基‑2‑巯基苯并咪唑、1,3‑二(1H‑苯并三氮唑基)丙烷相互作用，提高了键合剂在铜表面的成膜厚度，提高了键合剂与铜表面的结合力；添加剂的加入可提高键合剂在水溶液中的均匀性，使键合剂在铜表面分散更均匀。