[发明专利]用于提升设备抽力的氢气稀释装置及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202310633560.X 申请日: 2023-05-31
公开(公告)号: CN116792683A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 刘銮辉 申请(专利权)人: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
主分类号: F17D1/02 分类号: F17D1/02;F17D3/01;F17D5/00;B01F23/10
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种用于提升设备抽力的氢气稀释装置及其控制方法,所属硅片加工设备技术领域,包括氢气管道,所述的氢气管道上端设有与氢气管道相连通的三通连接管,所述的三通连接管一端设有空气管道,所述的三通连接管另一端设有排放管道,所述的排放管道与三通连接管间设有风机泵,所述的风机泵与三通连接管间设有混合管道。具有结构紧凑、操作便捷和安全可靠性强的优点,解决了H2排不出引起浓度升高甚至爆炸的问题。
搜索关键词: 用于 提升 设备 氢气 稀释 装置 及其 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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