[发明专利]一种基于温-湿度交互作用的元器件加速寿命预测方法在审
| 申请号： | 202310629411.6 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116702461A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 赵立有;王昆黍;孔泽斌;汪波;王骏;陈凡 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/02;G06F119/04;G06F119/14 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 许丽 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于温‑湿度交互作用的元器件加速寿命预测方法，包括如下步骤：S1、进行加速寿命试验，获取性能退化数据；S2、基于Wiener过程进行产品性能退化建模；S3、温‑湿度交互作用加速寿命模型参数估计；S4、进行寿命和可靠性评估；S5、加速寿命模型有效性评估。本发明不但考虑了温度和湿度的影响，还充分考虑了二者的交互作用，更符合元器件在复杂环境下的实际应用情况，为元器件寿命预测和可靠性评估提供了一种新的可行的加速寿命模型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 湿度 交互作用 元器件 加速 寿命 预测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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