[发明专利]一种扩散硅压阻式压力传感器模块有效
| 申请号： | 202310621406.0 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116337293B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李子文;苏杰;陆小红;刘同庆 | 申请（专利权）人： | 无锡芯感智半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾朝瑞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种扩散硅压阻式压力传感器模块，其能减小扩散硅压阻式压力传感器模块受热膨胀带来的影响。其包括包封外壳，包封外壳内安装有基板、绝压传感器、专用集成电路，绝压传感器通过胶水固定在基板上，包封外壳上开设有介质入口，介质入口通过设于基板内的介质通道与绝压传感器正面的接触介质面相连通，包封外壳内还开设有活塞腔、石蜡腔，活塞腔内安装有活塞，活塞将活塞腔分隔形成与石蜡腔连通的连通腔一、与介质通道连通的连通腔二，绝压传感器的背面位于石蜡腔内，石蜡腔和连通腔一内填充有石蜡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 硅压阻式 压力传感器 模块 | ||
【主权项】：
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