[发明专利]一种利用多层线路板结合线束形成回路的方法在审
| 申请号： | 202310615984.3 | 申请日： | 2023-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN116566097A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 于波;黄亚农 | 申请（专利权）人： | 湖南洪祥科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H02K3/50 | 分类号： | H02K3/50;H02K3/48;H02K3/28;H02K1/16 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 郭立中;王丽霞 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市望城经*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用多层线路板结合线束形成回路的方法。所述方法包括：在预制线路板顶板和底板上焊孔之间按照定子绕组电磁方案设计电路线路；在每相邻的两个线槽之间按一上一下的顺序依次插装多个U形导线，“一上”是指将U形导线自下往上穿过两个线槽之间，再穿过顶板上对应的焊孔，“一下”是指将U形导线自上往下穿过两个线槽之间，再穿过底板上对应的焊孔；在预制线路板顶板和底板中A相层、B相层、C相层中的线路的尾端分别使用条形导线与中间层的中性线连接；再将各U形导线的焊接端在焊孔处焊接与电路线路连接形成绕组回路。本发明在设计同系列电机时，只需修改多层预制电路板的设计，适应绕组电磁方案的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 多层 线路板 结合 形成 回路 方法 | ||
【主权项】：
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