[发明专利]一种表征KDP晶体表面缺陷微铣削修复过程切削模式的方法在审
| 申请号： | 202310611461.1 | 申请日： | 2023-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN116882073A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 程健;雷鸿钦;张紫晓;陈继祥;陈广;陈明君;赵林杰;王景贺;丁雯钰 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;B23C3/00;G06F30/20;G06T17/00;G06F119/14;G06F111/10 |
| 代理公司： | 黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司 23217 | 代理人： | 杨立超;冉雪娇 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明一种表征KDP晶体表面缺陷微铣削修复过程切削模式的方法，涉及光学元件加工技术领域，为解决现有方法将工件材料的表面假设为无缺陷表面，尚未建立考虑微缺陷存在的球头微铣削切削比能三维模型的问题。包括如下步骤：步骤一、选择修复工艺参数，测量晶体表面缺陷深度；步骤二、建立球头微铣削平均切削面积的三维计算模型；步骤三、采集表面缺陷微铣削修复过程中切削力；步骤四、构建球头微铣削修复过程的切削比能模型；步骤五、基于所述切削比能模型，分析微铣削修复过程中的切削模式。本发明为实际修复过程中表面质量的改善、尺寸效应的控制及工艺参数的优选提供参考，以进一步提高KDP晶体元件的修复表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表征 kdp 晶体 表面 缺陷 铣削 修复 过程 切削 模式 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310611461.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
