[发明专利]一种可降解3C电子材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310608424.5 申请日: 2023-05-27
公开(公告)号: CN116622197A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 吴保强;郭榜 申请(专利权)人: 东莞市安高瑞新材料科技有限公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L67/04;C08L53/02;C08L75/06;C08L75/08;C08K9/04;C08K5/5313;C08K3/22;C08K5/3492
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523507 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及3C电子材料的领域,更具体地说,它涉及一种可降解3C电子材料及其制备方法。包括以下重量份原料组成:聚已二酸/对苯二甲酸丁二醇酯30~50份、热塑性弹性体7~40份、阻燃剂10~20份、聚乳酸3~10份、润滑剂0.5~1.5份、加工助剂5~10。通过热塑性聚氨酯、苯乙烯‑乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚乳酸和聚已二酸/对苯二甲酸丁二醇酯复配,使可降解3C电子材料兼备较佳的强度、韧性、阻燃性、可降解性,当可降解3C电子材料用于包覆铜芯,形成用于3C电子产品的线缆不易出现断裂、燃烧等的现象,且废弃后的3C电子产品的线缆,容易在环境中进行降解,减少废弃物堆积,而出现影响生态环境的可能性。
搜索关键词: 一种 降解 电子 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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