[发明专利]一种具有限位功能的晶体生产双切剪修复装置有效
| 申请号： | 202310605361.8 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116277562B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 武振斌;王玲红 | 申请（专利权）人： | 烟台世晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24D15/08 |
| 代理公司： | 北京城大专利代理事务所(普通合伙) 16147 | 代理人： | 于俊刚 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及双切剪修复技术领域，尤其涉及一种具有限位功能的晶体生产双切剪修复装置，包括机体，机体中设置有：滑槽、牵引杆和移动块，滑槽开设于机体中，牵引杆销轴连接于从动齿轮上，移动块滑动套设于滑槽中；第一转轴、间歇拨轮和槽轮，第一转轴转动安装于机体上，间歇拨轮和槽轮分别固定套设于主动轴和第一转轴上；限位机构，且其用于限位双切剪；修复机构，且其用于修复双切剪刃口；本发明当移动限位块运动至与双切剪相抵时，在弹簧的弹性作用力下，第一偏转杆和第二偏转杆分别与刃角上下两端相抵，利用打磨石对双切剪进行打磨，避免造成双切剪的刃角变大，同时针对刃角进行打磨，减少双切剪刃口处材料的消耗，提高双切剪的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 限位 功能 晶体 生产 双切剪 修复 装置 | ||
【主权项】：
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