[发明专利]一种用于输电导体的高耐磨涂层的电镀工艺在审
申请号: | 202310603023.0 | 申请日: | 2023-05-25 |
公开(公告)号: | CN116815261A | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 郭宏露;戎建 | 申请(专利权)人: | 镇江大全金属表面处理有限公司 |
主分类号: | C25D5/34 | 分类号: | C25D5/34;C25D21/12;C23C14/35;C23C14/16 |
代理公司: | 江苏德耀知识产权代理有限公司 32583 | 代理人: | 马英 |
地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种用于输电导体的高耐磨涂层的电镀工艺,第一步、进行需求的确认,在对应的数据库中获取不同材质、不同基底厚度、不同膜厚要求的加工参数数据;第二步、对待处理的输电导体进行超声波水洗,进行表面清洁;第三步、进行第一次酸碱清洗;第四步、进行表面喷丸;第五步、进行第二次酸洗侵蚀;第六步、采用磁控溅射镀膜;第七步、对表面进行清洗;第八步、浸入在电镀池中。本申请采用磁控溅射镀膜生成中间膜层,该膜层用于连接后续增厚的电镀膜以及初始的基底材料,可以大大的降低传统纯电镀加工方式的能源消耗以及材料消耗,并提升成品的耐磨性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 输电 导体 耐磨 涂层 电镀 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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