[发明专利]形状记忆聚合物介质的微同轴射频开关结构在审
| 申请号： | 202310577225.2 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116526091A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 金岸;陈顺泉 | 申请（专利权）人： | 苏州麦田微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 | 代理人： | 杨晓辉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明形状记忆聚合物介质的微同轴射频开关结构属于微波毫米波无源器件领域；包括：外导体、内导体、空气腔、释放孔、介质支撑桥和驱动装置；内导体包括内导体A和内导体B，均由介质支撑桥支撑，悬浮于外导体内的空气腔中；介质支撑桥包括介质支撑桥A、介质支撑桥B和介质支撑桥C，均嵌入到外导体和内导体内；介质支撑桥A仅用于支撑；介质支撑桥B和介质支撑桥C均为形状记忆聚合物或聚合物复合材料，在驱动装置刺激下，一个收缩，另一个伸展；本发明通过使用形状记忆聚合物介质，实现低功耗、体积小的射频开关；采用微同轴结构，具有良好的电学性能和稳定性；处于导通状态时，为微同轴传输线，在约300GH范围内射频信号均能保持TEM传输模式。 | ||
| 搜索关键词： | 形状 记忆 聚合物 介质 同轴 射频 开关 结构 | ||
【主权项】：
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