[发明专利]形状记忆聚合物介质的微同轴射频开关结构在审
| 申请号： | 202310577225.2 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116526091A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 金岸;陈顺泉 | 申请（专利权）人： | 苏州麦田微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 | 代理人： | 杨晓辉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形状 记忆 聚合物 介质 同轴 射频 开关 结构 | ||
1.形状记忆聚合物介质的微同轴射频开关结构，其特征在于：包括：外导体(1)、内导体(2)、空气腔(3)、释放孔(4)、介质支撑桥(5)和驱动装置；
所述内导体(2)包括内导体A(2-1)和内导体B(2-2)，均由介质支撑桥(5)支撑，悬浮于外导体(1)内的空气腔(3)中；
所述介质支撑桥(5)为薄片状结构，包括介质支撑桥A(5-3)、介质支撑桥B(5-2)和介质支撑桥C(5-1)，均嵌入到外导体(1)和内导体(2)内；所述介质支撑桥A(5-3)为光敏聚合物材料，由光刻工艺制作，仅用于支撑；介质支撑桥B(5-2)和介质支撑桥C(5-1)均为形状记忆聚合物或聚合物复合材料，由4D打印技术制造，在驱动装置刺激下，介质支撑桥B(5-2)和介质支撑桥C(5-1)一个收缩，另一个伸展。
2.根据权利要求1所述的形状记忆聚合物介质的微同轴射频开关结构，其特征在于：所述驱动装置刺激包括温度、光、电场或磁场中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的形状记忆聚合物介质的微同轴射频开关结构，其特征在于：内导体A(2-1)和内导体B(2-2)随介质支撑桥(5)状态改变而移动；在无驱动装置刺激下，内导体A(2-1)和内导体B(2-2)端面不接触，微同轴射频开关结构处于断开状态；在有驱动装置刺激下，内导体A(2-1)和内导体B(2-2)端面接触，微同轴射频开关结构处于导通状态。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州麦田微系统技术有限公司，未经苏州麦田微系统技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310577225.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
