[发明专利]用于低压后轴装配的装置在审

专利信息
申请号: 202310574830.4 申请日: 2023-05-19
公开(公告)号: CN116352642A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 何艳军;熊志斌;李超;董明雨;廖慧;孙炜萱;李政 申请(专利权)人: 中国航发成都发动机有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 吴波
地址: 610503 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明的用于低压后轴装配的装置,包括底座和安装座,所述底座上安装有支撑架,所述支撑架用于支撑低压后轴的对接件,所述安装座安装在所述底座底面的中央区区域,所述安装座内安装有升降机,所述升降机的升降杆一端自由穿过所述底座并安装有托盘,其中,与所述安装腔所对接的低压后轴放置在所述托盘上,所述升降机控制升降杆在竖直方向上的升降高度,完成低压后轴在对接件上的安装,提高了低压后轴的装配效率。
搜索关键词: 用于 低压 装配 装置
【主权项】:
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