[发明专利]一种适用于狭小空间的焊接切割一体化设备在审
| 申请号： | 202310573064.X | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116586982A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王鹏繁;张艳琦;李瑞琪;薛龙;姜振;薛杨;曹莹瑜 | 申请（专利权）人： | 北京圣龙博睿科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/00 | 分类号： | B23P23/00 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 翁进 |
| 地址： | 102600 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适用于狭小空间的焊接切割一体化设备，涉及焊接切割机械技术领域，以解决现有焊接和切割过程一般采用两台独立设备完成，布局占地空间大，无法在极端环境下进行作业的问题。该设备包括支撑机构、焊接机构及切割机构，切割机构包括浮动外圈结构、浮动内圈结构、驱动结构和切割部，驱动结构装在浮动外圈结构上且与浮动内圈结构连接，焊接机构装在浮动内圈结构上，驱动结构能带动浮动内圈结构在支撑机构上朝靠近工件方向滑动以使浮动内圈结构上的切割部与工件抵接，浮动外圈结构能在支撑机构上向靠近工件方向移动以使浮动外圈结构上的切割部与工件抵接，浮动外圈结构上的切割部能与浮动内圈结构上的切割部配合以对旋转的工件切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 狭小 空间 焊接 切割 一体化 设备 | ||
【主权项】：
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