[发明专利]一种可减少气孔缺陷的激光加工方法在审
| 申请号： | 202310563718.0 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN116352302A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈添耀;胡永乐;张明军;杨平;戴隆州;程波;谢志州;王茂 | 申请（专利权）人： | 长沙理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410114 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光焊接气孔抑制方法与系统。包括如下步骤：提供第一母材和第二母材；提供激光焊接系统，包括激光发生器、传输光纤、激光焊接头和机械手；提供交变电磁场系统，包括电源、第一电磁线圈、第二电磁线圈，第一电磁线圈与激光焊接头固连，第二电磁线圈位于待焊工件底部，第一电磁线圈和第二电磁线圈同步移动；启动交变电磁场系统和激光焊接系统，第一电磁线圈和第二电磁线圈之间形成交变磁场，激光焊接头输出聚焦激光束辐照第一母材上表面，实施电磁场辅助激光深熔焊接。本发明还提供一种激光焊接气孔抑制系统，包括激光焊接系统和交变电磁场系统。相对于现有技术，本发明具有良好的气孔抑制效果，且工艺简单、控制容易、成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 气孔 缺陷 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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