[发明专利]探针卡测温系统及测温方法有效
| 申请号： | 202310538366.3 | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN116295933B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 邹斌 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/20 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 郑纯;黎飞鸿 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种探针卡测温系统及测温方法，其中探针卡测温系统中测温线、第一连接器和温度传感器均预设于探针卡内部，第二连接器位于探针卡外部，其中探针卡内部的晶圆侧结构件和探针接口板设置测温通孔，测温线设置于探针接口板的上表面；测温线的测温端穿过通孔后到达探针基板上的待测温点连接；测温线的信号端与第一连接器连接，其中第一连接器设置于测试机侧结构件中的非探测区域；温度传感器与第一连接器连接，用于获取补偿温度，温度传感器设置于测试机侧结构件中的非探测区域；第一连接器与第二连接器可拆卸分开设置。不仅易于测温线的走线及布置，还增大测试点位置的选取范围，避免了由于测温线走线杂乱造成的剐蹭损伤等。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 测温 系统 方法 | ||
【主权项】：
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