[发明专利]探针卡测温系统及测温方法有效

专利信息
申请号: 202310538366.3 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN116295933B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 邹斌 申请(专利权)人: 上海泽丰半导体科技有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/20
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 郑纯;黎飞鸿
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 探针 测温 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种探针卡测温系统,其特征在于,所述探针卡测温系统包括:测温线、第一连接器、第二连接器和温度传感器;

测温线、第一连接器和温度传感器均预设于探针卡内部,第二连接器位于探针卡外部,其中探针卡包括自下向上依次层叠的探针基板、晶圆侧结构件、探针接口板和测试机侧结构件,晶圆侧结构件和探针接口板设置测温通孔,测温线设置于探针接口板的上表面;

测温线的测温端穿过测温通孔后到达探针基板上的待测温点连接;

测温线的信号端与第一连接器连接,其中所述第一连接器设置于测试机侧结构件中的非探测区域;

所述温度传感器与所述第一连接器连接,用于获取补偿温度,其中温度传感器设置于测试机侧结构件中的非探测区域;

所述第一连接器与所述第二连接器可拆卸分开设置;

其中,所述测温线的测温端获得待测温点的初始温度;所述温度传感器获得补偿温度;当所述第一连接器与所述第二连接器连接时,所述初始温度和所述补偿温度经由所述第一连接器与所述第二连接器向探针卡外的温度数据处理设备提供。

2.根据权利要求1所述的探针卡测温系统,其特征在于,测温线的测温端还可设置于探针基板与晶圆侧结构件之间、晶圆侧结构件与探针接口板之间。

3.根据权利要求1所述的探针卡测温系统,其特征在于,多个所述第一连接器设置于测试机侧结构件边缘,所述第一连接器贯穿所述测试机侧结构件与所述第二连接器连接。

4.根据权利要求1所述的探针卡测温系统,其特征在于,所述探针卡测温系统还包括温度采集仪表,所述第二连接器通过传输线缆与所述温度采集仪表固定连接。

5.根据权利要求1所述的探针卡测温系统,其特征在于,所述第二连接器可移动设置;所述第二连接器上设置有固定连接所述第一连接器的螺栓。

6.根据权利要求4所述的探针卡测温系统,其特征在于,每个待测温点的测温过程均设置一温度传感器连接于对应的第一连接器,所述温度传感器还用于将所述补偿温度通讯传输至所述温度采集仪表。

7.根据权利要求6所述的探针卡测温系统,其特征在于,所述温度采集仪表具有通信功能,还用于根据初始温度和补偿温度得到待测温点的目标温度。

8.一种探针卡测温方法,其特征在于,采用权利要求1-7中任一项所述的探针卡测温系统,所述探针卡测温方法包括:

获取待测温点的初始温度,并获取补偿温度;

根据所述初始温度和所述补偿温度获得待测温点的目标温度。

9.根据权利要求8所述的探针卡测温方法,其特征在于,根据所述初始温度和所述补偿温度获得待测点的目标温度,包括:

根据热电偶中间温度定律利用所述初始温度和所述补偿温度得到所述待测点的目标温度。

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