[发明专利]一种三苯基聚碳酸酯聚合物材料及其合成方法在审
| 申请号： | 202310534568.0 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116589672A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张磊;李天宇;梁玉杰;成永红 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C08G64/16 | 分类号： | C08G64/16;C08G64/24;C08G64/38;C08G64/30 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 赵中霞 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三苯基聚碳酸酯聚合物材料及其合成方法，其包含至少一个取代芳基。该取代芳基通过缩合反应构建三苯基二酚，而后通过均缩聚或共缩聚反应最终得到三苯基聚碳酸酯聚合物。该取代芳基位于聚碳酸酯侧基，因为兼具强电负性官能团和芳环结构，可以通过强电子诱导效应和共轭效应的协同作用大幅提升材料的偶极矩，同时三苯基结构和二酚侧基取代结构还能够增大链刚性与链旋转能垒，因此该聚合物兼具高介电常数和良好的耐热性能，同时保持聚碳酸酯的低介电损耗的特点。本发明聚合物能够显著提升材料的静电储能能力，特别是在高温下的静电储能密度和储能效率。本发明旨在提供一种新型耐高温薄膜电容器的电工膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 苯基 聚碳酸酯 聚合物 材料 及其 合成 方法 | ||
【主权项】：
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