[发明专利]基于多孔结构和微结构的柔性电容式压力传感器及方法在审
| 申请号： | 202310525933.1 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116380301A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李迎春;李欣樾;刘彦楠;常晶晶;白建斌;康乐海;林宸旭 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基于多孔结构和微结构的柔性电容式压力传感器及方法，包括上下两个平行电极，两个平行电极之间设有多孔结构泡沫层，在多孔结构泡沫层的上下表面化学合成导电聚合物，再附加带有微结构弹性体层，上下平行电极采用导电胶带或导电薄膜，分别直接延伸用作与外接设备相连接的引线。该方法采用气相氧化聚合的方式将导电聚合物沉积在泡沫材料中；将弹性体材料涂于微结构化的模板上，得到微结构弹性体层，将聚合好的多孔结构泡沫层轻置于其上，粘附后进行加热固化，重复此步骤制备双面微结构；将导电胶带或导电薄膜置于上下两侧作为上下平行电极，并直接延伸用作与外界设备相连的引线，使用防水透气胶带进行封装。本发明具有高灵敏度、稳定性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多孔 结构 微结构 柔性 电容 压力传感器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学，未经西安电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310525933.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
