[发明专利]定位组件及其制造方法、包装料盘在审
| 申请号： | 202310519950.4 | 申请日： | 2023-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN116750305A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 祝全根;陈晨 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D19/44 | 分类号： | B65D19/44;B65D19/38;B65D81/05;B65D85/68;B65D77/26 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 黄建祥 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种定位组件及其制造方法、包装料盘，其属于产品包装技术领域，定位组件包括第一泡棉层和第二泡棉层所述第一泡棉层的顶面具有多个第一限位凸起；所述第二泡棉层可拆卸地连接在所述第一泡棉层的顶面，且所述第二泡棉层远离所述第一泡棉层的表面具有多个第一定位槽和多个定位孔，多个所述第一定位槽与多个所述定位孔一一对应连通，多个所述第一限位凸起一一对应并穿过多个所述定位孔设置。本发明不仅能够用于包装并保护铁氧体，还能够用于包装和保护铁氧体和线圈形成的成品，具有较高的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 组件 及其 制造 方法 装料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山联滔电子有限公司，未经昆山联滔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310519950.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
