[发明专利]一种不锈钢基板大功率厚膜银铂钨电阻浆料、烧制方法和应用在审
| 申请号： | 202310517015.4 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116525173A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 湖南特发新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01C7/00;H01C17/065;H01C17/30 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 段盼姣 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市望*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不锈钢基板大功率厚膜银铂钨电阻浆料、烧制方法和应用，通过优化电阻浆料的组分比例，使得银铂钨电阻浆料的方阻范围可达10毫欧/方到20欧/方，电阻温度系数范围可从100ppm/℃到3300ppm/℃。此外，由于钨粉的价格相对较低，有利于电阻浆料的低成本化，具有很强的经济效益，通过在银铂电阻浆料中添加适量的高熔点钨元素，可以提升电阻浆料的耐高温稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不锈钢 大功率 厚膜银铂钨 电阻 浆料 烧制 方法 应用 | ||
【主权项】：
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