[发明专利]一种三维一体铭牌电子标签及其制作方法在审
申请号: | 202310516568.8 | 申请日: | 2023-05-09 |
公开(公告)号: | CN116629302A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 戴志波;乔祖贤;赵景超 | 申请(专利权)人: | 北京国金源富科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京华清迪源知识产权代理有限公司 11577 | 代理人: | 李楠楠 |
地址: | 102200 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请公开了一种三维一体铭牌电子标签及其制作方法,电子标签自顶到底依次包括面层金属板,标签Inlay,塑胶中板,底层金属板;面层金属板的表面激光雕刻有设备的铭牌信息;面层金属板上设置有标签缝隙,并通过模内注塑工艺将塑胶中板顶部的标签Inlay结合于标签缝隙;底层金属板通过超声波焊接工艺焊接于塑胶中板底面的塑胶柱上。另外还提供了一种制作方法包括标签Inlay制造、金属钣金件冲压、模内注塑、超声波焊接、射频性能检测、激光雕刻、ID写入。将传统的设备金属铭牌与电子标签结合,具备抗金属功能,并且,配合RFID读写器可以快速的对设备铭牌标签进行识别盘点,实现设备全生命周期的数字化管理。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 一体 铭牌 电子标签 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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