[发明专利]一种三维一体铭牌电子标签及其制作方法

说明书

本申请公开了一种三维一体铭牌电子标签及其制作方法，电子标签自顶到底依次包括面层金属板，标签Inlay，塑胶中板，底层金属板；面层金属板的表面激光雕刻有设备的铭牌信息；面层金属板上设置有标签缝隙，并通过模内注塑工艺将塑胶中板顶部的标签Inlay结合于标签缝隙；底层金属板通过超声波焊接工艺焊接于塑胶中板底面的塑胶柱上。另外还提供了一种制作方法包括标签Inlay制造、金属钣金件冲压、模内注塑、超声波焊接、射频性能检测、激光雕刻、ID写入。将传统的设备金属铭牌与电子标签结合，具备抗金属功能，并且，配合RFID读写器可以快速的对设备铭牌标签进行识别盘点，实现设备全生命周期的数字化管理。

技术领域

本发明涉及电子标签技术估领域，特别涉及一种三维一体铭牌电子标签及其制作方法。

背景技术

无线射频识别即射频识别技术(RadioFrequencyIdentification，RFID)，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一。

无线射频识别技术通过无线电波不接触快速信息交换和存储技术，通过无线通信结合数据访问技术，然后连接数据库系统，加以实现非接触式的双向通信，从而达到了识别的目的，用于数据交换，串联起一个极其复杂的系统。在识别系统中，通过电磁波实现电子标签的读写与通信。电子标签作为通讯技术中较为常用的一种数据载体，其通过与特定读取设备进行无接触的射频耦合，实现数据的无线加密读取传输。尤其在于某些对数据传输安全性、保密性要求较高的场合下，电子标签具有显著的技术优势。

然而，现有针对一些精密仪器、设备等金属表面物品的RFID应用场景，金属会影响标签谐振频率及辐射方向，普通标签受金属干扰无法工作。

发明内容

基于此，本申请实施例提供了一种三维一体铭牌电子标签及其制作方法，能够将传统的设备金属铭牌与电子标签结合，具备抗金属功能，并且，配合RFID读写器可以快速的对设备铭牌标签进行识别盘点，实现设备全生命周期的数字化管理。

第一方面，提供了一种三维一体铭牌电子标签，该电子标签自顶到底依次包括面层金属板，标签Inlay，塑胶中板，底层金属板：

所述面层金属板的表面激光雕刻有设备的铭牌信息；所述铭牌信息中还包括有二维码信息；

所述面层金属板上设置有标签缝隙，并通过模内注塑工艺将塑胶中板顶部的标签Inlay结合于所述标签缝隙；其中，标签芯片中存储设备ID编码及设备信息；

所述底层金属板通过超声波焊接工艺焊接于塑胶中板底面的塑胶柱上。

可选地，标签Inlay基材为PFC柔性板制作，基材选用0.25mm厚度的PI聚酰亚胺镀铜柔性板，选用0.5mm厚度PI聚酰亚胺板作为局部补强片。

可选地，通过模内注塑工艺将塑胶中板顶部的标签Inlay结合于所述标签缝隙，包括：

将标签Inlay、面层金属板植入注塑模具，使用PC聚碳酸酯塑料，注塑后塑胶中板与标签Inlay、面层金属板结合为一体。

可选地，将塑胶中板上的塑胶柱穿过底层金属板的固定孔，使用超声波焊接机，将塑胶柱顶部熔成蘑菇头结构，以固定底层金属板。

第二方面，提供了一种三维一体铭牌电子标签的制作方法，用于制作上述第一方面的电子标签，该制作方法包括：

标签Inlay制造、金属钣金件冲压、模内注塑、超声波焊接、射频性能检测、激光雕刻、ID写入。

可选地，所述标签Inlay制造具体包括：