[发明专利]切割二氧化硅晶片的设备在审
| 申请号： | 202310515612.3 | 申请日： | 2023-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN116673606A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈卫;张其俊 | 申请（专利权）人： | 浙江雅晶电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/03;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318000 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种切割二氧化硅晶片的设备，包括工作台、分秒激光器、反射组件和吸附板，吸附板端面用于供二氧化硅晶片放置，分秒激光器用于发射激光，反射组件包括反射件和切割件。本申请中分秒激光器的设置，实现对音叉片的自动切割，无需工作人员手持电锯切割二氧化硅晶片形成音叉片，提高音叉片的生产效率，降低音叉片的生产成本；反射盒一和反射镜一的设置，反射镜一镜面能稳定接收分秒激光器发射的激光并传递给切割件切割端，保证激光从切割件切割端发出并切割二氧化硅晶片端面形成音叉片的切割稳定性；观测件的设置，工作人员通过显示屏直接观察到二氧化硅晶片在吸附板端面是否对齐，提高激光切割二氧化硅晶片端面形成音叉片的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 二氧化硅 晶片 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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