[发明专利]一种基于系统级测试平台的芯片并行测试系统和测试方法在审
申请号: | 202310512924.9 | 申请日: | 2023-05-08 |
公开(公告)号: | CN116500422A | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 桂晓峰;李育飞;徐宏思 | 申请(专利权)人: | 海光集成电路设计(北京)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京动力号知识产权代理有限公司 11775 | 代理人: | 杨润 |
地址: | 100094 北京市海淀区东北旺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于系统级测试平台的芯片并行测试系统和测试方法,该并行测试系统包括测试服务器和多个系统级测试平台,测试平台包括测试主板以及与测试主板通过总线连接的读写工具,测试主板上设置有待测芯片,测试服务器通过网络连接到每个测试平台的读写工具,测试服务器运行测试程序,用于通过控制多个读写工具对多个待测芯片进行并行测试。本发明的技术方案利用系统级测试平台实现多个待测芯片的并行测试,降低了测试成本,能够适配不同型号和项目的产品,不需要向量文件的转换和编译,提高了可扩展性,验证流程简洁高效。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 系统 测试 平台 芯片 并行 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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