[发明专利]一种装配式三维负泊松比超材料结构及装配方法在审
| 申请号： | 202310503897.9 | 申请日： | 2023-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN116928251A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴和龙;李怡霖;郑紫强;武帅帅 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | F16F1/02 | 分类号： | F16F1/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种装配式三维负泊松比超材料结构及装配方法，属于超材料领域。该三维负泊松比超材料结构由若干第一主板、第二主板、第一连接件、第二连接件和第三主板通过周期性榫接装配而成。上述构件具有简单的平面构型，可通过传统机械加工方法批量生产，从而有效降低制造成本。同时，通过改变材料或内部结构可实现整个结构的力学性能在多个方向上的调整。相较于二维负泊松比材料，本发明提供的装配式三维负泊松比材料可在单向受拉/压时在另外两个垂直方向上同时呈现负泊松比效应，具有更广的应用场景；而相较于3D打印技术一体成型的三维负泊松比材料，其刚度、负泊松比等力学性能可在多个方向上进行调整，具有更好地灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配式 三维 泊松比 材料 结构 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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