[发明专利]激光焊接方法及激光焊接加工工艺在审
| 申请号： | 202310503697.3 | 申请日： | 2023-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN116197534A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 方和平;王锦东;王兵;江训庭;赵传鲍 | 申请（专利权）人： | 赫比（成都）精密塑胶制品有限公司;赫比（上海）精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 611731 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光焊接方法及激光焊接加工工艺，涉及3C通讯电子产品加工领域，旨在解决现有的激光焊接金属件加工生产数据反馈不及时，不能及时调整激光焊接工艺参数，导致容易出现大批量不合格或报废产品的问题，其技术方案要点是：设置有反馈机构采集并反馈焊接品的参数，设置有数控机构连接并控制激光焊接设备，能够通过反馈机构采集焊接品的生产参数，并根据生产参数转换成控制信号，利用数控机构控制激光焊接设备自动修正加工动作，改进工艺参数。本发明可以提高焊接件的加工精度和效率，并有效杜绝产品发生批量不合格或报废。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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