[发明专利]激光焊接方法及激光焊接加工工艺在审

专利信息
申请号: 202310503697.3 申请日: 2023-05-06
公开(公告)号: CN116197534A 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 方和平;王锦东;王兵;江训庭;赵传鲍 申请(专利权)人: 赫比(成都)精密塑胶制品有限公司;赫比(上海)精密模具有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 蔡光仟
地址: 611731 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 激光 焊接 方法 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种激光焊接方法,其特征在于,包括:

建立焊后智能补偿系统,包括设置反馈机构以及与所述反馈机构连接的数控机构,所述反馈机构采集并反馈焊后的焊接品参数至所述数控机构,所述数控机构连接并控制激光焊接设备以及形变调整设备,且预设焊后补偿算法,所述焊接品参数包括被焊接主件和焊接件的位置参数;

计算焊后补偿量,包括通过所述数控机构预设焊接品的位置坐标系,并根据被焊接主件和焊接件的位置参数的公差带在位置坐标系中划定标准靶向圈,所述数控机构转化被焊接主件和焊接件的位置参数为位置坐标系内的打靶坐标点;在标准靶向圈内预设参考坐标点,所述数控机构计算打靶坐标点和参考坐标点在各维方向上的维度差值,并根据补偿算法将维度差值转化为所述激光焊接设备以及所述形变调整设备在焊接后需要调整的焊后补偿量;

补偿校正,包括所述数控机构根据焊后补偿量控制所述激光焊接设备校正加工动作以及控制所述形变调整设备对焊接品的形变进行调整。

2.根据权利要求1的激光焊接方法,其特征在于,所述激光焊接方法还包括优化补偿方案,所述优化补偿方案包括:

步骤H1、所述数控机构记录并存储各个打靶坐标点,多个打靶坐标点在端孔坐标系形成靶向云图;

步骤H2、所述数控机构若干次根据焊后补偿量控制所述激光焊接设备校正加工动作,直到打靶坐标点落在标准靶向圈内时,所述数控机构记录校正组合为补偿路径;

步骤H3、当打靶坐标点再次落在标准靶向圈外时,所述数控机构重复步骤H2;

步骤H4、多次重复步骤H2后,当打靶坐标点再次落在标准靶向圈外时,所述数控机构筛选出最优补偿方案,并根据最优补偿方案控制所述激光焊接设备校正加工动作,最优补偿方案为所述激光焊接设备校正次数最少的补偿路径。

3.根据权利要求1的激光焊接方法,其特征在于,所述激光焊接方法还包括:

建立焊前智能补偿系统,包括设置所述反馈机构以及与所述反馈机构连接的所述数控机构,所述反馈机构采集并反馈焊前的被焊接主件参数至所述数控机构,所述数控机构连接并控制所述激光焊接设备,且预设焊前补偿算法,所述被焊接主件参数包括被焊接主件的位置参数;

计算焊前补偿量,包括通过所述数控机构预设焊接品的位置坐标系,并根据被焊接主件的位置参数的公差带在位置坐标系中划定标准靶向圈,所述数控机构转化被焊接主件的位置参数为位置坐标系内的打靶坐标点;在标准靶向圈内预设参考坐标点,所述数控机构计算打靶坐标点和参考坐标点在各维方向上的维度差值,并根据补偿算法将维度差值转化为所述激光焊接设备在焊接前需要调整的焊前补偿量。

4.根据权利要求1的激光焊接方法,其特征在于,所述反馈机构包括位置传感器,所述数控机构包括工控计算机,所述位置传感器连接于所述工控计算机并反馈被焊接主件和焊接件的位置参数,所述工控计算机连接并控制所述激光焊接设备以及所述形变调整设备。

5.根据权利要求4的激光焊接方法,其特征在于,所述焊后补偿算法包括并联算法,所述并联算法包括:

步骤S1、获取所述激光焊接设备的焊接参数;

步骤S2、预设焊接品的法向与径向的夹角α,所述工控计算机根据焊接参数和夹角α的三角函数计算得到多维分量,多维分量包括X维分量、Y维分量…N维分量;

步骤S3、根据多维分量生成坐标系内的打靶坐标点。

6.根据权利要求5的激光焊接方法,其特征在于,所述焊后补偿算法包括调节算法,所述调节算法包括,

步骤W1、获取打靶坐标点和参考坐标点在各维度方向上的维度差值,维度差值以等比例转化为多维分量;

步骤W2、将维度差值代入并联算法,并反向推导并联算法得到激光焊接设备的成型参数;

步骤W3、根据成型参数和所述激光焊接设备的驱动机构的传动比得到所述激光焊接设备的焊后补偿量。

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