[发明专利]一种高速线路板外层用铜箔表面处理方法在审
| 申请号： | 202310492235.6 | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN116288571A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 钟鸿杰;张杰;杨红光;金荣涛;陈祥浩 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/14 | 分类号： | C25D5/14;C25D7/06;C25D21/12 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 杨琴 |
| 地址： | 332005 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高速线路板外层用铜箔表面处理方法，包括如下步骤：将待处理的电解铜箔生箔通过酸洗槽去除表面的氧化层；使用含有粗化添加剂的电镀液进行粗化电镀；固化处理；黑化镀镍、灰化镀锌、钝化镀铬；硅烷偶联剂涂覆，烘干，即可。本发明通过改变表面处理过程中铜瘤的分布情况，抑制顶端生长，使得铜瘤沿着铜箔轮廓生长，进而使得增加铜箔与基材结合面积的同时，得到了较低的轮廓粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 线路板 外层 铜箔 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司，未经九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310492235.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
