[发明专利]一种接触层OPC方法在审
| 申请号： | 202310487630.5 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116520648A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 何大权;陈翰;魏芳 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F1/36 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 尤彩红 |
| 地址： | 201314*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接触层OPC方法，包括在接触层目标图形中选择特征OPC图形，并选择相应的第一亚分辨率辅助图形得到第二亚分辨率辅助图形，以特征OPC图形对应的特征目标图形边为目标生成第三亚分辨率辅助图形，根据目标图形和第三亚分辨率辅助图形进行基于模型的OPC，得到最终OPC图形。本发明提供的接触层OPC方法，可以整体提高整体工艺窗口，避免OPC热点的产生，且通过在OPC处理流程中优化亚分辨率辅助图形，改善热点通孔图形的工艺窗口的同时，又不需要重复执行OPC流程，减少OPC方法优化流程及OPC出版时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 opc 方法 | ||
【主权项】：
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