[发明专利]基于计算增强型像元分光光谱成像芯片的光谱重构方法有效

专利信息
申请号: 202310456976.9 申请日: 2023-04-26
公开(公告)号: CN116164841B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 胡长虹;薛栋林;吕宝林;肖树林;哈清华;薛旭成 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G01J3/28 分类号: G01J3/28;G01J3/02;G06N3/0499;G06N3/084
代理公司: 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 代理人: 于晓庆
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 基于计算增强型像元分光光谱成像芯片的光谱重构方法,涉及光谱成像探测器领域,本发明的计算增强型像元分光光谱成像芯片包括多个光谱探测单元,每个光谱探测单元均由多个窄带滤光片和多个随机滤光片组成,利用光刻工艺将多个窄带滤光片和多个随机滤光片刻蚀在探测器表面形成光谱探测单元。本发明的一种基于计算增强型像元分光光谱成像芯片的光谱重构方法,包括计算增强光谱重构模式和计算直通光谱重构模式,具有高信噪比、宽谱段范围、高光谱精度,具备科学计量级的准确度与精度。
搜索关键词: 基于 计算 增强 型像元 分光 光谱 成像 芯片 方法
【主权项】:
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