[发明专利]焊球或微凸点过渡区域等效电路建模方法、系统、设备及介质在审
| 申请号： | 202310452182.5 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116467987A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李康荣;杨巧 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明提供一种焊球或微凸点过渡区域等效电路建模方法、系统、设备及介质，通过选取焊球、焊球两段互连线及焊球临近区域最近的参考地，建立Q3D仿真模型；在Q3D仿真模型中定义信号网络与GND网络，设定分析频率和收敛条件，在result中查看信号焊球自容值C |
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| 搜索关键词： | 微凸点 过渡 区域 等效电路 建模 方法 系统 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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