[发明专利]一种提升装配界面接触热性能的界面软硬程度设计方法在审
| 申请号： | 202310434061.8 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116502299A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 林起崟;王晨;洪军;潘宗昆;邵衡;李先洋;李光明 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/12 | 分类号： | G06F30/12;G06F30/17;G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升装配界面接触热性能的界面软硬程度设计方法，沿装配体厚度方向划分主装配界面、从装配界面与基体区域；主装配界面定义为主设计域，从装配界面定义为从设计域；将主设计域与从设计域划分若干设计子区域；生成给定真实粗糙度下装配体主、从装配界面粗糙表面，重构粗糙表面，对装配体进行网格划分，各设计子区域内的网格单元材料属性相同；各设计子区域初始材料弹性模量或屈服强度与基体材料相同，进行接触热性能数值分析，得到初始材料属性下主、从装配界面内单元温度与热通量分布结果；进行迭代计算即可。本发明可以有效降低接触热阻及装配界面温度分布不均匀性，充分保障电子设备整体热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 装配 界面 接触 性能 软硬 程度 设计 方法 | ||
【主权项】：
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