[发明专利]交换芯片热重启的方法和装置、电子设备和存储介质在审
| 申请号： | 202310433853.3 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116431390A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 施雷;刘松;梁芳;武帅 | 申请（专利权）人： | 苏州盛科通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/14 | 分类号： | G06F11/14;G06F9/4401 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 周仁青 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种交换芯片热重启的方法和装置、电子设备和存储介质，该方法包括以下步骤：在可擦除可编程逻辑器件EPLD接收到CPU复位信号后，控制引导加载程序Bootloader读取所述EPLD的热重启寄存器的值；判断所述EPLD的热重启寄存器的值是否为预定义值；以及若是，阻止所述EPLD向所述交换芯片的外设传递所述CPU复位信号，并控制所述Bootloader不对所述交换芯片的外设执行初始化。该方法能够解决部分CPU不支持kexec或者对kexec的支持存在限制的问题，实现了保持交换芯片转发功能正常的热重启。 | ||
| 搜索关键词： | 交换 芯片 热重启 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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