[发明专利]一种包埋有金属发热片的羟基磷灰石基多孔陶瓷雾化芯的制备方法在审
| 申请号： | 202310430983.1 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116477965A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 沈明明;刘翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市博迪科技开发有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/02 | 分类号： | C04B38/02;A24F40/70;A24F40/46;A24F40/40;C04B35/447;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 钱政东;任永利 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种包埋有金属发热片的羟基磷灰石基多孔陶瓷雾化芯的制备方法，将羟基磷灰石粉末与高岭土粉末和水共混后配置成固含量55～63wt％的膏状物料，将所述膏状物料以包埋金属发热片的方式进行成型，得到生坯体，然后将所述生坯体在惰性气氛下在450～700℃下处理1～2h，接着在惰性气氛中升温至1100‑1260℃并烧结2～6小时，得到包埋有金属发热片的羟基磷灰石基多孔陶瓷材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包埋 金属 发热 羟基 磷灰石 基多 陶瓷 雾化 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市博迪科技开发有限公司，未经深圳市博迪科技开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310430983.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
