[发明专利]一种气浮承片装置及晶片研磨设备在审
| 申请号： | 202310416139.3 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116352598A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 焦宇辉;李战伟;常亮;李恺;岳芸;孟晓龙 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 孙际德 |
| 地址： | 100176 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种气浮承片装置及晶片研磨设备，气浮承片装置包括转动轴组件、轴承座、上盘、下盘及驱动连接部，其中：上盘固定连接在转动轴组件的上端，下盘固定连接在转动轴组件的下端，上盘、转动轴组件及下盘之间形成环凹槽；轴承座安装在环凹槽内，用于实施对转动轴组件的限位支撑；轴承座内设有充气通道，充气通道用于充入压缩气体，使得轴承座与上盘之间形成第一气膜、与下盘之间形成第二气膜，以及与转动组件之间形成第三气膜；驱动连接部固定在下盘和转动轴组件的下端，用于带动转动轴组件、上盘和下盘同步转动。本发明的气浮承片装置，可保证转动体在高速旋转过程中不与轴承座产生直接机械接触，从而降低上盘对目标物的承载偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气浮承片 装置 晶片 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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