[发明专利]一种集成电路芯片生产用焊接装置有效
| 申请号： | 202310412938.3 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116117262B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 江廷彬;罗运标;张海威;王文亮;徐梦凌 | 申请（专利权）人： | 江苏卓宝智造科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 安媛媛 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片生产用焊接装置，包括底座、双皮带输送组件和背面贴装组件，所述双皮带输送组件设于底座上，所述背面贴装组件设于底座上，所述背面贴装组件包括顶升翻转单元、外伸夹持单元、中部支撑单元和涂覆压合单元，所述顶升翻转单元对称设于底座上，所述外伸夹持单元设于顶升翻转单元内，所述中部支撑单元设于底座中心，所述涂覆压合单元位于中部支撑单元上方。本发明涉及焊接技术领域，具体是提供了包含背面贴装组件并能在流水线上自动进行背面填充锡膏与贴装的集成电路芯片生产用焊接装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 生产 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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