[发明专利]相控阵芯片通信方法、装置、设备以及存储介质在审

专利信息
申请号: 202310411948.5 申请日: 2023-04-17
公开(公告)号: CN116545581A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 田帆;曹玉雄;刘志哲;陈林辉;杜景超;邓惠中;石春雨 申请(专利权)人: 拓维电子科技(上海)有限公司
主分类号: H04L1/00 分类号: H04L1/00
代理公司: 北京华专卓海知识产权代理事务所(普通合伙) 11664 代理人: 王一
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本公开的实施例提供了相控阵芯片通信方法、装置、设备以及存储介质,应用于芯片技术领域。所述方法包括通过获取相控阵中每个相控阵芯片的芯片类型,当相控阵中每个相控阵芯片的芯片类型一致时,根据预设编号指令控制相控阵中每个相控阵芯片中的芯片编号方式触发寄存器的使能控制位选择相同的编号使能信号,以便根据编号使能信号确定编号方式,对相控阵中每个芯片进行编号,从而使得相控阵中每个相控阵芯片进入对应编号方式并生成对应的芯片编号,进而实现和相控阵中每个相控阵芯片进行通信。以此方式,可以触发不同的编号方式对相控阵中每个芯片进行编号,提供更为灵活和方便的编号方式,提高相控阵芯片的通信效率。
搜索关键词: 相控阵 芯片 通信 方法 装置 设备 以及 存储 介质
【主权项】:
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