[发明专利]一种低抗菌剂含量具有包覆结构抗菌聚合物的制备方法在审
| 申请号： | 202310407518.6 | 申请日： | 2023-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN116675921A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 施燕琴;倪雷坤;王旭;陈思;马猛;何荟文 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学;平湖市浙江工业大学新材料研究院 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;B29C45/76;B29C45/78;C08L23/12;C08L77/02;C08L55/02;C08K9/06;C08K3/22;C08K5/13 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;朱思兰 |
| 地址： | 310014 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低抗菌剂含量具有包覆结构抗菌聚合物的制备方法，包括：将极性匹配的抗菌剂与包覆层聚合物熔融共混并挤出；将挤出产物与具有一定极性和粘度差异的芯层聚合物在特定条件下共同注塑，即得到低抗菌剂含量具有包覆结构抗菌聚合物；该方法制备得到具有包覆结构的聚合物抗菌复合材料，且抗菌剂选择性分布于包覆层聚合物，在保证高抗菌效率的同时，极大地减少了抗菌剂的用量，成本低，制备工艺简单，易于工业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗菌剂 含量 具有 结构 抗菌 聚合物 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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