[发明专利]电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202310382406.X | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116193707A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 吕智文;庄皓安 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路基板，包括基板、电路结构、保护层、薄膜覆晶封装结构以及覆盖层。基板包括第一面、相反于第一面的第二面以及一侧面。电路结构位于基板的第一面上。保护层位于基板的第一面之上，且覆盖至少部分电路结构。薄膜覆晶封装结构设置于基板的侧面或基板的第二面，且电性连接至电路结构。覆盖层接触位于基板的第一面之上的保护层，且从基板的第一面之上延伸至接触薄膜覆晶封装结构。本公开还涉及该电路基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310382406.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
