[发明专利]芯片集成验证组件开发方法、装置及计算机设备有效
| 申请号： | 202310369200.3 | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN116090376B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 胡振波;彭剑英;郭瑜;卢骏;熊涛 | 申请（专利权）人： | 芯来智融半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 李瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片集成验证组件开发方法、装置及计算机设备。该方法获取目标设计模块所属的SoC工程的环境配置信息，通过脚本进行目标验证组件的顶层生成；获取SoC工程所在测试平台的路径，在路径下存放目标验证组件，并生成用于编译的目标验证组件编译文件列表；根据目标验证组件的实现信息在SoC工程的验证顶层进行对目标验证组件的挂载，并将编译文件列表自动加载至SoC工程的编译系统；基于SoC工程的验证环境进行仿真，并通过开关实现目标验证组件的挂载和关闭，以进行联合调试和测试仿真。本申请能够高效精准的完成部分SoC验证工作中测试平台的对验证组件的搭建工作，为SoC级的整体验证工作节约时间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成 验证 组件 开发 方法 装置 计算机 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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