[发明专利]一种微水刀激光切割工艺在审
| 申请号： | 202310350342.5 | 申请日： | 2023-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN116673605A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王华杰;周涛 | 申请（专利权）人： | 苏州光韵达自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/146;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳天融专利代理事务所(普通合伙) 44628 | 代理人： | 韦静静 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微水刀激光切割工艺，包括以下步骤：S1：将晶圆放入激光加工设备内，并通过真空吸附平台固定；S2：通过聚焦透镜对激光加工头进行定焦；S3：调整石英窗口相对于聚焦透镜的位置；S4：调整喷嘴与晶圆的高度距离；S5：激光切割前，将水腔注入流动的微水柱，并将喷嘴运动到需要切割的晶圆上，使得喷嘴处的微水柱与晶圆切割处充分接触；S6：激光切割中，调整激光器功率，移动喷嘴，对晶圆进行切割，直至完成切割；S7：完成切割后，移开喷嘴，对晶圆进行干燥处理，取下成品晶圆。本发明对晶圆加工时不会产生应力损伤，提高晶圆的利用率，且切线宽度小，且不用更换刀片，提高加工效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微水刀 激光 切割 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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