[发明专利]一种基于FPGA的集成式3D内存模块高温老炼测试系统和方法在审
| 申请号： | 202310342742.1 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116312727A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨西峰;唐金锋;潘昊;张利坤;李皓玥 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G11C29/50 | 分类号： | G11C29/50;G11C29/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 钱宇婧 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于FPGA的集成式3D内存模块高温老炼测试系统和方法，包括高温箱、控制板和DDR2存储器工位板；高温箱内部分为老炼常温区和高温区；控制板设置在老炼常温区内，DDR2存储器工位板设置在高温箱高温区内；控制板和DDR2存储器工位板之间通过信号传输板进行数据连接；控制板控制DDR2存储器工位板进行DDR2存储器的高温老炼测试。用于解决现有技术中测试效率低，费用比高，测试时间长的问题。依据本发明所提方法研制了高温老炼测试系统，经过实际测试能够实现3D内存模块高温长时间、并行动态老炼测试，并在实际工程项目中获得应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fpga 集成 内存 模块 高温 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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