[发明专利]多核DSP芯片FT-M6678的BOOT优化方法在审

专利信息
申请号: 202310334262.0 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116450159A 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 黄臻;张湧 申请(专利权)人: 上海济物光电技术有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61;G06F8/41
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 杨逍
地址: 201815 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于数字信号处理技术领域,公开了一种多核DSP芯片FT‑M6678的BOOT优化方法,将flash扇区划分固定的地址空间,将每个核填充到对应固定大小后的程序存放在所属的地址内;编写二级引导程序放在flash前两个sector0‑sector1扇区空间;芯片复位时,将后面八核的程序搬移到合适的内存位置,并启动执行各核程序。本发明的优化方法使得M6678芯片BOOT过程简单,程序更新替换灵活,采用的二级引导程序使得芯片更加可靠地加载运行,缩短了调试周期;不同的单核程序可以在同一个CCS工程下面进行修改并编译,不同核程序使用同一个cmd文件,不必再进行修改。
搜索关键词: 多核 dsp 芯片 ft m6678 boot 优化 方法
【主权项】:
暂无信息
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